通知公告

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通知公告

电信学部微电子学院 TSMC28nm工艺多项目晶圆制造流片服务

日期:2024-09-23    点击数:     来源:

项目编号:电信采招(2024.27#

项目联系方式

项目联系人:韩老师

项目联系电话、邮箱: 82668662dxxyzbb@xjtu.edu.cn

采购单位联系方式

采购单位: 电信学部微电子学院

联系人: 樊超

联系电话、邮箱:17302957095 chao.fan@xjtu.edu.cn

联系地址: 西安市咸宁西路28号西安交通大学

一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍:

1.提供工艺文件,单元库文件等技术资料.

2.提供多项目晶圆制造服务.

3.负责版图整合,并提供流片服务,提供100颗的裸芯片.

4.提供TAPE-OUT过程中的技术支持.

5.提供TSMC 28nm CMOS RF High Performance Compact Mobile Computing Plus ELK Cu 1P9M 0.9&1.8V 工艺流片,面积为1.0block(1block面积为2mm*3mm).

二、对供应商资格及其他要求:

供应商的资格要求(供应商的资格条件):

   1. 符合《政府采购法》及其实施条例对投标人资格的要求;

   2. 具有独立法人或合伙企业资格及相关证照,具有良好信誉及合同履行能力,具有良好资金、财务状况。

   3. 供应商不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为名单记录,且在西安交大采购办供应商库中无不良记录。

    4. 供应商需提供晶圆厂授权的代理资质文件。

三、供应商报名要求

报名方式:符合本公告要求的供应商,发送邮件至dxxyzbb@xjtu.edu.cn报名。

报名时间:2024年9月24日至2024年9月26日

报名信息须包含:供应商名称、法定代表人信息、委托代理人信息、联系方式(邮箱、电话)等。

四、采购文件的发布时间及地点等:

  预算金额:¥480000.00(元)

  磋商时间:待邮件通知

  获取磋商文件时间:待邮件通知

  获取磋商文件方式: 报名的供应商将通过邮件获取磋商文件

  响应文件递交时间: 待邮件通知

  响应文件递交地址: 西安交通大学 咸宁西路28号 电信学部会议室

  响应文件开启时间: 待邮件通知


关闭

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