项目名称：T18 180nm BCD多项目晶圆流片服务
项目编号：电信采招（2023.29#）
项目联系方式
项目联系人：韩老师
项目联系电话、邮箱： 82668662，dxxyzbb@xjtu.edu.cn
采购单位联系方式
采购单位： 电信学部微电子学院
联系人: 郭卓奇
联系电话、邮箱：13709259105 ，guozhuoqi@xjtu.edu.cn
联系地址： 西安市咸宁西路28号西安交通大学
一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：
1.1 提供工艺文件,单元库文件等技术资料.
1.2 提供多项目晶圆制造服务,并提供流片服务；
1.3 提供TAPE-OUT过程中的技术支持.
1.4 提供T18 BCD MPW工艺流片,工艺指标与参数如下：
1.4.1 Foundry: T
1.4.2 Process: 180nm BCD MPW
1.4.3 Tape-in Date: 2023/12/30
1.4.4 Dies：40颗
1.4.5 芯片面积：18mm2
1.4.6 工艺参数如下：
A. T18 BCD工艺
B. 金属配置：1层poly，6层metal；
C. MOS器件：5V 60V高压器件工艺
D. IO配置：无要求
E. Memory配置：无要求
二、对供应商资格及其他要求：
供应商的资格要求（供应商的资格条件）：
1. 符合《政府采购法》及其实施条例对投标人资格的要求；
2. 具有独立法人或合伙企业资格及相关证照，具有良好信誉及合同履行能力，具有良好资金、财务状况。
3. 供应商不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为名单记录，且在西安交大采购办供应商库中无不良记录。
投标人需提供晶圆厂授权的代理资质文件。
三、供应商报名要求
报名方式：符合本公告要求的供应商，发送邮件至dxxyzbb@xjtu.edu.cn报名。
报名时间：2023年12月14日至2023年12月17日。
报名信息须包含：供应商名称、法定代表人信息、委托代理人信息、联系方式（邮箱、电话）等。
四、采购文件的发布时间及地点等：
预算金额：¥145000.00（元）
磋商时间：待邮件通知
获取磋商文件时间：待邮件通知
获取磋商文件方式： 报名的供应商将通过邮件获取磋商文件
响应文件递交时间： 待邮件通知
响应文件递交地址： 西安交通大学 咸宁西路28号 电信学部会议室
响应文件开启时间： 待邮件通知
响应文件开启地点：西安交通大学 咸宁西路28号 电信学部会议室
五、其它补充事宜：
（1） 投标人资格声明
只有按照公告要求报名、通过审核的供应商才有资格参与投标。未通过报名审核的供应商通过任何方式获取采购文件或递交投标文件，采购人都将予以拒绝。
（2） 开标时间地点说明
本采购公告中的开标时间、地点为公告发布时拟定的开标时间、地点，最终以西安交大电信学部向报名审核合格供应商公告的邮件为准。采购文件中公告的开标时间地点与本采购公告不一致的，采购人不再另行通知。
如采购文件中公告的开标时间、地点发生变化，采购办将在法定时限内通过邮件通知，供应商应及时登陆邮箱获取最新信息。
