2023年7月26日，西安交通大学主办的“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”在西安顺利召开。
此次论坛围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。西安交通大学教授、中国科学院院士侯洵担任大会名誉主席，电信学部教授云峰担任大会主席。
此次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网、第三代半导体产业共同主办，并得到了西安市科技局国际合作处的大力支持。西安交通大学党委常委、副校长席光教授，西安电子科技大学副校长张进成教授，香港科技大学（广州）系统枢纽院院长李世玮教授，西安电子科技大学原党委副书记、副校长杨银堂教授，厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长张保平教授，西安交通大学电气工程学院副院长杨旭教授等领导嘉宾，还有来自30多所高校科研院所的专家学者代表和数十家企业的近300位代表出席本次论坛。
席光副校长致辞时表示，西安交通大学始终坚持四个面向，以“西迁精神”为指引，依托中国西部科技创新港秦创原总窗口，推进“产教融合、协同育人”创新工程，探索建立“一中心、一孵化、两围绕、一共享”的产学研深度融合新模式，深化建设“丝绸之路大学联盟”，加强与科研院所和企业、国际国内全面务实合作。西安交大在半导体材料和器件方面也形成了自己的特色，在大功率LED发光器件、器件封装技术、大面积单晶金刚石及新型半导体材料氮化硼生长等方面，都取得了很好的成果。欢迎业界同仁与西安交通大学深度合作，共建高水平研发平台，携手推进关键核心技术攻关，服务行业产业高质量发展，为我国此领域的技术发展做出新的贡献。
侯洵院士为论坛致辞时表示，第三代半导体是打造科技自立自强，企业发展的重要方向。“十四五”期间，我国第三代半导体产业要突破“卡脖子”技术问题，提升产业能力和水平，实现整体与国际同步，部分超越的目标。要“政产学研用金”通力合作，专注于材料生长和关键器件，加快可行性验证，建立标准体系。希望通过本次论坛业界同仁深入交流，集思广益，建立经常沟通的渠道，共同为实现第三代半导体领域科技自立自强努力。
论坛大会主席云峰教授表示，本次论坛国内顶尖专家、学者、企业家、行业翘楚、年轻学子，云集西安，希望各位代表能够热烈讨论、激烈碰撞、增进交流、加深友谊，论坛也将努力创造更好的学术/产业交流环境和氛围，希望能够产生丰硕的成果和密切的合作，为促进本领域的融合发展贡献科技和产业力量。
本次论坛设置有主旨报告、圆桌论坛及两个平行论坛，围绕“功率半导体器件设计及集成应用”、“光电子器件及应用“等主题方向，来自产业链上下游的企业及高校科研院所的嘉宾代表深入研讨，携手促进功率与光电半导体器件设计及集成应用发展，极大地加强了本领域国内外人员和机构的学术交流。、
编辑：刘玉茹
