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微电子学院创新港系列讲座
发布时间  :  2019-11-19点击量  :  

讲座题目:片上系统(SoC)芯片产品中的模拟/混合信号/射频集成电路设计

报 告 人:桂小琰 副教授

讲座时间:2019年11月21日19:00-20:30

讲座地点:创新港5号巨构5-7043教室

组织者:西安交通大学微电子学院

讲座摘要:

随着片上系统(SoC)技术的发展,目前绝大多数的芯片产品都是以片上系统的形态进入市场。即使传统的模拟/混合信号/射频集成电路,也采用了相当比例的数字集成电路来实现功能的稳定和优化,例如密集的数字校准技术、数字控制单元、数字滤波器和信号处理单元等。作为集成电路从业者和集成电路方向的研究生,掌握电路设计的基础理论和设计技术不能脱离对集成电路产品中的设计原则和设计理念的了解。本报告主要从集成电路产品设计的完整流程切入,介绍在集成电路产品设计,尤其是SoC形态的集成电路中模拟/混合信号/射频部分的设计方法和设计准则。

报告人简介:

    桂小琰,博士,副教授。2011年毕业于University of California, Irvine获得电气工程和计算机科学博士学位。2009-2012年任职于全球第二大半导体芯片厂商Broadcom Corporation北美研发总部担任电路设计工程师(Design Engineer)和主任科学家(Staff Scientist),现任西安交通大学微电子学院副教授。在IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques (TMTT), IEEE Transactions on Circuit and System I (TCAS-I), IEEE Transactions on Power Electronics (TPE), IEEE Microwave and Wireless Components letters (MWCL), IEEE Photonics Technology Letters (PTL)等国际顶级学术期刊和会议发表论文30余篇;申请多项国际国内专利;主持和参与完成国家自然科学基金,北京市自然科学基金,广东省自然科学基金,中国博士后基金,中央高校基本科研业务费项目,航空科学基金和企业横向等各类科研项目二十余项。他同时担任IEEE Journal of Solid-State Circuits, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, IEEE Transactions on Circuit and System I/II, IEEE Photonics Technology Letters, IEEE Microwave and Wireless Components letters, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems, International Journal of Electronics, IET Microwaves, Antennas & Propagation, IET Circuits, Devices & Systems等多个国际学术期刊的审稿人和教育部学位与研究生教育发展中心通讯评议专家,他还是IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA)的技术程序委员会成员。