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【宣讲信息】芯动科技2021校招 9月17日 16:00 西一楼第一会议室
发布时间  :  2020-09-15点击量  :  

中国“芯动”力 人生“芯”起点

——芯动科技校园招聘简章

< 武汉、西安、苏州、珠海、上海、宁波、深圳>

 

高科技,高成长,高待遇!加入芯动,为国产芯片建功立业正当时!我们寻找才华横溢、怀揣梦想、脚踏实地的战友!技术研发,企业管理、品牌推广、人力资源……所有小伙伴一经入职,均有专家带入高附加值项目并肩作战,3年内可期成为独当一面的专家、成为芯动合伙人。同频神队友共同逐梦,奋斗成长,玩转业务生活,诗与远方兼得!

一、公司简介

芯动科技是中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业,提供全球6大工艺厂从0.18um5纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案,公司14年来本土发展,所有IP和产品全自主可控,连续10年中国市场份额遥遥领先。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/富士通)签约支持的技术合作伙伴,支持国内代工厂如中芯国际、华力、 武汉新芯等,是国内为数不多顺利完成多个国家0102重大专项的领军企业,客户涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、AMDMicrosoftAmazonMicrochipCyperss、美光等全球知名企业。全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。

客户的成功就是我们的成功!芯动团队14年来潜心研发,锐意进取,以赶超世界先进水平为己任,硕果累累。2018年芯动在全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽数据瓶颈,并量产性能领先的加密计算GPU;率先掌握0.35V以下近阈值电压低功耗计算技术,2020年推出中国标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台(CPU/GPU/NPU),在各FinFET先进工艺上定制多款芯片,全部一次成功上量,在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT技术等领域体现了强悍的创新力。

芯动科技在中国和北美拥有世界级的跨国设计团队,在武汉东湖高新区、西安高新技术开发区、苏州工业园区、珠海横琴新区、上海浦东新区和宁波芯空间等地设有研发中心,在北京、深圳、硅谷、多伦多等地设有办事处。工作地点武汉、西安、苏州、珠海、上海、宁波、深圳任选。

在芯动,你不需要担心生活——富有行业竞争力的薪酬水平,一年15薪起,每年至少一次加薪机会,绩效表现优秀者可享受加薪绿色通道,为幸福生活提供充分保障。

在芯动,你不需要担心保障——六险一金+每年一次免费体检+餐补+车补+话补+加班补助+节日贺礼……

在芯动,你不需要担心压抑——积极向上、开放包容、无官僚的工作氛围+年度带薪境外游+季度团建拓展活动+员工生日趴+每周包场体育活动+每日下午茶歇+跨公司联谊+社团活动+其他各种员工文娱活动+法定节假日+带薪年假+额外福利年假+弹性工作制。

在芯动,你不需要担心成长——与全球顶尖的集成电路设计专家和优秀的市场营销、运营管理伙伴们并肩作战,直接参与全球顶尖145纳米SOC核心技术研发项目/全球范围商务合作,挑战自我、开发潜能。公司重视人才培育,定期组织专业培训,根据个人职业规划,提供研发职能双通道发展路径,实行一对一导师制,大牛导师带你成才带你飞!

芯之所向,行则将至——你离梦想,缺少的只是一颗澎湃的芯芯动,值得你心动!

让我们用高性能技术创新和数百次成功量产经验与您共赢未来!

Let us be part of your success

二、校招流程

网申——面试——OFFER发放——签约

1、 网申

我们寻求实力派。如果你自信是一位严谨实干、爱好学习、乐于进取的优秀人才,请投递简历至:hr@innosilicon.com.cn。邮件命名为:姓名+学校+学历+应聘岗位+应届/非应届+工作地点),突出你的亮点。

2、 面试

接到面试通知后,请按照通知要求持相关材料准时参加面试。

3、 Offer发放

面试结束后10个工作日内,向通过面试者发放offer

4、 签约

在充分沟通的前提下,本着双向选择的原则,签订三方协议。

 

三、各岗位职责与要求

1、 数字IC前端设计工程师

岗位职责

1、参与基于先进工艺节点(28nm14nm10nm7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片;

2、完成算法实现、IPSOC的数字逻辑设计,确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现,参与芯片开发全流程;

3、参与IP模块验证和SOC系统验证,并协助完成相应的FPGA验证工作。

任职资格

1、微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业硕士及以上学历,英语熟练;

2、熟悉IC开发流程,具备扎实的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力;

3、有逻辑设计或验证经验者优先;

4、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱学习,有探索精神,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

5、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。

 

2、 数字IC后端设计工程师

岗位职责

1、参与基于先进工艺节点(28nm14nm10nm7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片;

2、完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等工作;

3、芯片的物理验证(DRC/LVS/IR)和时序验证(静态时序分析)

任职资格

1、微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业硕士及以上学历;

2、了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识;

3、具备简单的脚本开发能力,使用过TclPerl 等脚本语言;

4、具备芯片数字后端设计经验者优先;

5、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱学习,有探索精神,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

6、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。

 

3、 模拟IC设计工程师

岗位职责

1、参与基于先进工艺节点(28nm14nm10nm7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片;

2、全面参与负责数模混合电路的前端设计、仿真、测试和系统验证的相关工作;

3、参与芯片模拟和射频电路设计,含high speed transceiverPLLCDRADCDAC等;

4、协助版图工程师进行版图设计并编写相关技术设计、测试等文档。

任职资格

1、微电子/半导体及相关专业,研究生及以上学历或者等效经验;

2、具备扎实模拟电路设计、SI and PI分析、验证基础,能透彻理解高速电路理论功底;

3、熟悉常用模块运放,比较器,带隙基准,振荡器, PLLDLLVLSI高速时钟电路等)的设计、前后端分析和验证方法;

4、擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序,具备1年以上模拟IC电路设计和仿真经验优先;

5、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱学习,有探索精神,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

6、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。

 

4、 版图设计工程师

岗位职责

1、参与基于先进工艺节点(28nm14nm10nm7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的后端全定制版图开发与流片;

2、根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计,完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作,提高芯片的利用率;

3、经培养后独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplanLayout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取,最终实现芯片tapeout

任职资格

1、微电子、集成电路设计、通信等相关专业大专及以上学历;

2、熟悉Linux/Unix基本操作系统,熟悉CMOS集成电路设计、制造流程,熟练使用CadenceAstroCalibreVirtuoso等工具进行版图设计和参数提取;

3、有一定工艺和EDA知识,理解各种器件和布局布线的物理原理,能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题;

4、熟悉full   custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证,理解器件匹配,走线,POWERGND以及布线所引起的电阻,电容对CMOS电路的影响;

5、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱版图设计,有耐心,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

6、有获奖经历者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先/具备画图和layout等相关工作经验者优先。

 

 

 

5、 硬件工程师

岗位职责

1、产品的电路系统的原理性评估、设计和测试验证;

2、完成或者配合CAD设计工程师完成PCBLayout设计;

3、解决产品研发及量产阶段的硬件技术问题。

任职资格

1、电子、通信、控制、自动化、电磁场、微波等相关专业本科及以上学历;

2、具备良好的电子线路知识;

3、具备单板硬件设计、实现、调试的项目经验优先;

4、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱学习,有探索精神,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

5、有FPGA或嵌入式软件开发经验优先/有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。

 

6、 嵌入式软件工程师

岗位职责

1、负责Linux平台GPU图形驱动开发;

2、负责不同平台下GPU驱动移植、适配及性能优化;

3、负责显卡VBIOS开发;

4、负责文档编写,单元测试,并为团队及客户提供技术支持;

5、使用C++/Python.Net/Qt等工具开发维护PC端工具;

6、协助硬件工程师调测硬件电路;

7、协助公司规划新产品及芯片架构。

任职资格

1、计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业,本科及以上学历;

2、熟悉C/C++编程语言,编程功底扎实;

3、熟悉中断机制,I/O控制和常见外设(SPIIIC等);

4、熟悉Linux设备驱动开发;

5、了解CPUARMMIPSRISC-VX86)体系结构;

6、对软件工程概念及开发测试流程有一定了解;具备良好的英文阅读能力、硬件原理图阅读能力,有良好的硬件基础及调试能力;

7、 工作积极主动,有责任心,具备良好的沟通能力和团队合作能力。

 

7、算法工程师

岗位职责

1、负责研究深度学习、机器学习、图像处理、视频编解码、基带数字信号处理算法;

2、在专用芯片上开发软件,实现各类算法;

3、负责研究GPU图形渲染架构,配合前端进行设计优化;

4、负责使用OpenGLOpenGLESVulkan实现图像渲染Sample程序编写。

任职资格

1、计算机、软件工程、电子信息、自动控制、应用数学、图像处理、模式识别等相关专业重点院校硕士及以上学历;

2、熟练掌握C/C++matlab;会pythonjava等编程语言、有Linux开发经验者优先;熟悉OpenGLOpenGLESVulkan编程规范;

3、有如下任一领域的算法背景优先:深度学习、机器学习、图像处理、视频编解码、基带数字信号处理、图形渲染;

4、有硬件研发背景或熟悉计算机体系结构的优先;

5、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱学习,有探索精神,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

6、有获奖经历者优先/在国际顶级会议或者期刊上发表论文、国际比赛获奖及有相关专利者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。

7、工作积极主动,有责任心,具备良好的沟通能力和团队合作能力。