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报告1：

题目：超大规模集成电路设计SoC与IC设计专利、微电子工艺与纳米技术

报告人：香港科技大学工学院院长 陈正豪教授

报告2：

题目：半导体照明与LED技术、超大规模集成电路封装技术

报告人：微晶先进光电科技有限公司董事总经理 肖国伟博士

时间：2009年5月12日10:10

地点：电信学院第一会议室（西一楼344房间）

报告人简介：

1. 陈正豪教授，博士。香港科技大学工学院院长。留学美国，于加州大学戴维斯分校取得(最高荣誉)学士，于伊利诺大学(UIUC)取得硕士、博士学位。陈教授曾任教于伊大的电机工程系。随后在美国Intel公司加州Santa Clara工作，曾参与集成电路技朮及设计方面的工作，包括负责486多芯片组装产品及线路设计软件的开发。1991年返回香港参与香港科技大学创校。1995至2002年任电子及电机工程系主任；自2003年出任工学院院长；1997-2003期间，兼任纳米电子制造实验所主任。开创了3间半导体公司并任其董事，担任香港政府及工商界多个科技领域顾问。他为香港政府撰写了第一份香港应用科技研究院之计划书，现出任该院之专业顾问委员及集成电路设计领域顾问委员会主席。陈教授已在国际主要期刊、会议上发表余百篇专业论文，其发明已成功获得10项国际专利，其中3项法定许可证已批给其他公司。陈教授是国际IEEE 院士。

2． 肖国伟，博士。现任职：微晶先进光电科技有限公司董事总经理。1968年6月生。于西安交通大学获工学学士、硕士学位，获陕西省优秀毕业研究生。于香港科技大学获博士学位。在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有16年的专业经验。1990年～1997年任职于西安交通大学电子工程系讲师。1998年3月～2002年1月于香港科技大学电子与电机工程系攻读博士学位。曾担任香港科大大陆学生学者联谊会主席、顾问。留校任副研究员。2003年与陈正豪教授共同创办微晶公司，兼任公司董事、首席技术官。2004年8月于香港科技大学辞职后，任公司董事总经理至今。作为主要经营管理和技术负责人，肖博士带领微晶技术团队完成了大功率、高亮度LED芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列技术的开发。同时，负责在香港和中国大陆建立了高亮度LED大功率芯片和模组规模化生产线，建立了生产、技术、销售等完整的企业团队，顺利实现了有关技术的产业化和市场营销。他是8项美国、中国及香港专利发明人（含合作），已发表专业学术论文30余篇。

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