中国电子科技集团公司第五十五研究所
2020校园招聘启事
一、企业简介
中国电子科技集团公司第五十五研究所（简称55所）始建于1958年，地处六朝古都南京，是我国核心电子器件领域实现自主研发与原始创新的多专业并举的高科技、综合性大型研究所。主要从事固态器件与射频微系统、光电显示与探测器件领域的研究开发、生产制造和技术服务，有力保障了海、陆、空、天各型装备对核心芯片、元器件的自主可控需求;同时聚焦主业，逐步行成了以射频电子和功率电子为发展重点的两大民品支柱产业，广泛应用于移动通信、电力电子、物联网等国民经济领域。
55所现有职工6000多人，拥有国内一流的研发生产平台和技术创新团队，在第一、二、三代半导体领域具备完整自主的工艺和技术发展体系；拥有“单片集成电路与模块重点实验室”、“宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室”、“国家平板显示工程技术研究中心”、“有源层优化生长技术研究应用中心”等科技创新平台；拥有“微电子与固体电子学”专业硕士学位授予权、“电磁场与微波技术”专业联合博士点及国家博士后科研工作站等人才培养基地；先后荣获全国文明单位、全国五一劳动奖状、中央企业先进集体、中央企业先进基层党组织等荣誉称号；建所以来取得科技成果3000多项，其中获得国家级奖60多项，部（省）级奖560多项,这些成果及产品广泛应用于国家重点工程和国民经济建设领域。
秉承“责任 创新 卓越 共享”的核心价值观，以“立所为军、奉献国防、强所为民、服务社会”为责任使命，致力于完善科技创新体系，努力提升企业治理能力，提高企业竞争力，为打造“国内卓越、世界一流的固态功率器件及射频微系统供应商”，成为具有强大创新能力的行业领导型企业而努力拼搏。
序号 |
岗 位 |
专 业 |
职位简述 |
01 |
芯片设计师 |
电磁场与微波技术、集成电路工程、微电子与固体电子学、电路与系统、电子与通信工程、电子科学与技术、物理电子学等相关专业 |
1.从事化合物基、硅基微波毫米波、太赫兹芯片电路设计、仿真和验证，包括PA/LNA/ADC/DAC/PLL/Limiter/Co-chip/Mixer/控制电路/电源管理等；
2.从事数字、模拟集成电路设计、仿真和验证，
3.从事功分器、滤波器等射频无源电路芯片设计、仿真和验证；
工作地点：南京/成都 |
02 |
射频电路设计师 |
电磁场与微波技术、电路与系统、信号与系统、系统工程、微电子与固体电子学、电子与通信工程、物理电子学等相关专业 |
1.从事微波毫米波、太赫兹电路模块与组件的设计、仿真和验证；
2.从事射频微系统架构或算法设计，通信系统指标论证、分析和测试； 工作地点：南京 |
03 |
射频测试工程师 |
电磁场与微波技术、集成电路工程、电子科学与技术、测控技术与仪器、仪器科学与技术等相关专业 |
1、从事射频芯片、模块与组件测试技术的研究与应用开发；
2、参与产品研发，负责制定产品测试方案及标准，以及测试分析与改进； 工作地点：南京 |
04 |
FPGA硬件工程师 |
通信与信息系统、信号与信息处理、物理电子学、电子与通信工程、电磁场与微波技术、控制科学与仪器、机械设计与自动化等相关专业 |
1.从事基于FPGA的图像数据处理逻辑设计及常规的通讯、数据传输、存储读写等电路设计工作；
2.从事ARM、FPGA及接口电路、嵌入式电路仿真设计、测试；
3.从事FPGA、单片机电路的代码编写、仿真调试； 工作地点：南京 |
05 |
半导体器件设计师 |
微电子与固体电子学、集成电路工程、半导体器件物理、凝聚态物理、物理电子学、材料物理与化学等相关专业 |
1.从事光刻、蒸发、干法刻蚀等半导体工艺开发；
2.从事化合物基、硅基半导体新器件、新工艺的研发； 工作地点：南京 |
06 |
器件模型设计师 |
微电子与固体电子学、半导体器件物理、凝聚态物理、集成电路工程、物理电子学等相关专业 |
从事化合物半导体器件模型开发与应用； 工作地点：南京 |
07 |
可靠性工程师 |
可靠性工程、系统工程(可靠性)、半导体器件物理、微电子与固体电子学、凝聚态物理、控制科学与工程等相关专业 |
1.从事产品质量可靠性仿真设计、验证及失效分析；
2.从事产品试验论证、标准化、质量保证等分析研究 工作地点：南京 |
08 |
光电产品工程师 |
信息功能材料与器件、光电信息科学与工程、材料物理与化学、光学工程、物理电子学、模式识别与智能系统等相关专业 |
1.从事光电产品开发，以及新材料、新技术应用研究；
2.从事光电器件（OLED器件、微光像增强器等）设计与测试；
3.从事光学系统设计、测试； 工作地点：南京 |
09 |
HTCC工艺工程师 |
材料工程（陶瓷方向）、无机非金属材料、材料科学与工程、材料加工工程（焊接方向）、工程力学、工程热物理、电化学、材料化学、高分子材料等相关专业 |
1.HTCC加工工艺的研究；
2.HTCC瓷件产品检测技术研究；
3.电子封装前沿新材料、新技术研究； 工作地点：南京 |
10 |
电子封装技术研究 |
材料加工工程（焊接方向）、焊接技术与工程、电子封装技术、工程热物理等相关专业 |
1.负责产品的金属陶瓷、BGA、QFN、SIP等封装设计、关键工艺研究，包括有限元仿真、热分析、力学分析、多物理场耦合分析和焊点疲劳分析等；
2.从事封焊工艺优化及失效分析工作； 工作地点：南京 |
11 |
软件研发工程师 |
软件工程、计算机、机械工程、自动化、通信工程等相关专业 |
1.熟练掌握FPGA、ARM等嵌入式芯片软件设计工具，负责嵌入式软件设计、图像处理算法模型设计与实现；
2.负责ERP、MES、TDM、OA等系统开发、维护与优化；
3.负责信息系统基础架构规划、设计、建设与维护 工作地点：南京 |
12 |
设备工程师 |
机械设计与自动化、机械电子工程、机械设计及理论、仪器科学与技术、控制科学与工程、智能制造等相关专业 |
1.半导体设备维护、保养、调试以及改造运用；
2.自动化生产、检测设备的调研、评估和管理；
3.产品自动化装配方案制定及评估 工作地点：南京 |
13 |
结构设计师 |
机械工程、机械设计与制造、材料加工工程、金属材料学等相关专业 |
1.运用UG、CAD等3D制图设计软件，以及Ansys等有限元分析软件，从事产品结构设计及新技术开发；
2.从事数控加工，研究编制外机壳加工工艺，并不断创新、优化工艺 工作地点：南京 |
14 |
综合管理 |
人力资源、财务、法律、社会学、新闻传媒、企业运营、经济管理、物流管理、市场营销、微电子、半导体器件物理、材料工程、机械工程等相关专业 |
从事人力资源、财务、纪检、法务、党务、新闻宣传、企业运营、采购、市场营销、质量管理、标准化管理、技术管理等综合管理工作 工作地点：南京 |
三、招聘流程
（1）简历投递
简历投递方式一：登录校招官网cetc55.zhaopin.com进行网申
简历投递方式二：宣讲会现场投递
（2）校招流程
简历投递-宣讲会-素质面试-专业面试-录用
四、联系方式
单位地址：江苏省南京市秦淮区中山东路524号
联系电话： （025）86858075 谢老师
（025）86858071 刘老师
传真： （025）86858333
招聘邮箱：hrcetc55@163.com
公司官网：http：//www.cetc55.com
